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從跨界求生到問鼎龍頭 靠濺鍍設備卡位6G商機 拒削價競爭 凌嘉打進先進封裝世界盃

從跨界求生到問鼎龍頭  靠濺鍍設備卡位6G商機  拒削價競爭  凌嘉打進先進封裝世界盃
凌嘉董事長梁瑞芳看好未來面板級封裝 與6G手機時代,將帶來新的成長機會。

王子承

科技

攝影/陳睿緯

1547期

2026-08-12 14:08

因不願參與無意義的價格廝殺,凌嘉科技被迫走上進軍半導體市場的轉型之路,憑藉專業度在全球抗電磁干擾屏蔽濺鍍設備取得領先,斬獲消費電子與低軌衛星兩大商機。

二十多年前勇敢拒絕最大客戶砍價,反倒促使一家位於台中的設備廠,轉進技術門檻更高的領域,奠定如今在大廠爭相投入面板級封裝的時代,難以取代的基礎。

 

走進凌嘉科技總部大門,首先映入眼簾的是一座身形巨大的鋼鐵人雕像,象徵著這家公司即使面臨不利的外在環境,也始終堅持著鋼鐵般的硬氣,堅持要做「有價值的事」。

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